PROTEUS 7
[Full, incluye key y patch]
Es un entorno integrado diseñado para la realización completa de proyectos de construcción de equipos electrónicos en todas sus etapas: diseño, simulación, depuración y construcción. La suite se compone de cuatro elementos, perfectamente integrados entre sí:
ISIS, la herramienta para la elaboración avanzada de esquemas electrónicos, que incorpora una librería de más de 6.000 módelos de dispositivos digitales y analógicos. ARES, la herramienta para la elaboración de placas de circuito impreso con posicionador automático de elementos y generación automática de pistas, que permite el uso de hasta 16 capas. Con ARES el trabajo duro de la realización de placas electrónicas recáe sobre el PC en lugar de sobre el diseñador. 
1º tiene rediseño de los gráficos Isis y Ares. Se implementa un OPEN GL adaptado y optimizado para su utilización en trabajos de CAD. Se optimizó la utilización del hardware para mejorar la velocidad del renderizado de gráficos. Con todo ello se ha obtenido una importante mejora en la velocidad de obtención de los resultados gráficos de nuestras operaciones en los circuitos.
2º La utilización de la nueva técnica Thru-view. Utilización de tecnología true-alpha-blended para la utilización de transparencias. Con ello se posibilita la visualización de todas las capas de la tarjeta al mismo tiempo.
3ºLa implementación de un nuevo mecanismo que al cambiar de capa oscurece el resto de las capas con lo que se facilita el trazado de pistas evitando obstáculos.
4º Posibilidad de realizar un resaltado suave junto con el actual filtro de selección para hacer que las selecciones sean más sencillas y obvias.
5º La activación de una capa es automática cuando se selecciona un objeto de esa capa, posibilitando de esta manera que los objetos más relevantes estén siempre visibles.
6º Las capas de resistencia de soldadura y máscara de empastado son ahora visibles cuando se inspecciona directamente la forma de la placa.
7º Las nuevas arquitecturas utilizadas en el desarrollo del software y utilización de nuevas técnicas posibilitarán en un futuro cercano la presentación de más novedades y mejoras.
8º Posibilidad de realizar una salida directa en formato PDF.
9º Mejoras en la visualizadión 3D. Se posibilita la visión de la placa desnuda de componentes a efectos de inspeccionar el resultado. Se incluyen las capas de resistencia de soldadura y máscara de empastado. Soporte de ranuras y ahujeros de encaje. Visualización de imágenes y logos.
10º Introducción de la nueva familia de microcontroladores MSP430 de Texas Instruments.
11º Introducción de nuevas variantes de microcontroladores PIC de Microchip y cinco nuevas librerías de componentes de las firmas NORCOMP, CW, FCI, MOLEX y ASSMANN 
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